（中央社記者鍾榮峰台北28日電）夏普社長戴正吳表示，夏普要重返積極布局半導體事業，並透過投資和併購方式，落實相機模組事業的垂直整合。
戴正吳擔任夏普社長一職迄今已超過4個月，戴正吳27日對夏普員工發出第5封內部信件。
戴正吳在信件中宣示，夏普要重新進入半導體事業，相關計畫正進行中；此外，透過投資或是併購核心裝置及製造技術大樓管道間臭味的方式，落實相機模組事業的垂直整合。
戴正吳也表示，夏普正在打造8K電視生態體系，並在物聯網（IoT）領域加速實現智慧家庭，並開發4.5代有機發光二極體（OLED）面板產線。
日本媒體27日報導，夏普計畫在2018年推出8K電視。朝日新聞指出，夏管道間煙味普規劃在廣島縣的福山工廠開發應用在圖像處理的半導體產品。
鴻海投資夏普後雙方積極布局半導體領域。鴻海B次集團數位產品事業群總經理劉揚偉，進入夏普董事會，就承擔起提升夏普半導體技術的重責。
根據夏普3月30日公布的說明書內容，鴻海與夏普規劃開發應用在智慧型手機和車用領域的相機模組。
值得留意的是，夏普在此領域擁有紅外線彩色夜視攝影技術，這個技術可以在夜間透過紅外線監控器進行彩色攝影。
夏普從1970年開始就進入半導體領域，迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、感測器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境（AR）應用雷達技術、主動有機發光二極體（AMOLED）面板驅動IC、物聯網（IoT）感測元件等。
半導體封測產業高層人士先前透露，鴻海投資夏普後，對半導體的需求會上升，鴻海集團已積極布局特殊應用晶片（ASIC）領域，已經有團隊布局半導體晶片設計領域，腳步早在投資夏普之前就已經跨出。1051228
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